改善蝕刻因子添加劑HB-100 EF系列是什么?
HB-EF系列是在CUCL2中產(chǎn)生更好的蝕刻性能。HB-EF系列的加成作用有助于提高高蝕刻系數(shù)和最大收益率。
優(yōu)點(diǎn)
? 在生產(chǎn)線上易于應(yīng)用
? 保持可用的濃度,提高管理便利性
? 可不受鹽酸濃度(0.5N~1.5N)限制,適用于較寬的范圍內(nèi)。
? PCB尺寸可小型化
? 蝕刻工程收率最大化
- 上端寬度最大化：確保在80pitch產(chǎn)品中增加電路寬度10?以上
- 導(dǎo)線橫截面積增加：確保新增10%以上
- 提高電氣特性：電阻/熱阻減少10%以上減少/允許電流量增加/噪音減少等。
比較
2Oz,L/S/P = 75/75/150產(chǎn)品(PC主板)的實(shí)際電路斷面
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
HB-120EF
銅的厚度 20~35μm ; SSD module, PC Memory module, Mobile application
銅的厚度 < 20μm ; BGA, Flipchip Package, FPCB
銅的厚度 15μm 以下一套產(chǎn)品
HB-100EF
銅的厚度 50μm 以上網(wǎng)絡(luò)，通信用產(chǎn)品
